薄殼的話很多都要做....偷肉厚不用吧

之前做家電好像也都不用特別掏薄殼,機構會掏

噢 筆電業這邊 ＩＤ幾乎都要做到薄殼...~"~

也可能是機構看給我掏薄殼不如自己掏...

3C產品好像都很習慣要設計掏東掏西,連機構都順便想好...

是我以前過太爽嗎?

但我們也只有做均肉薄殼而已啦，其他沒有，頂多關心一下

那拔模角呢?是設計師要做還是機構?

大外觀的拔模會做，但孔啦按鍵之類的不做

但我前公司不少傻孩子都被機構拐去拔模

我以前都不管,叫機構自己做,因為機構也都會自己重鋪面重做他們習慣的鋪法...果然以前過太爽...

想想都六七年前了,不能苛責我那時的3D能力

噢 因為筆電類的都是 品牌ＩＤ蓋好了 代工ＩＤ會重蓋 代工ＩＤ就要薄殼 大外觀的拔模 這樣....其實代工的ＩＤ有點像是cad/cam工程師 專門蓋三低這樣...所以自然而然就要多做點事情....

不過品牌ＩＤ....國外的圖檔來的時候 其實大外觀的拔模什麼的都畫好了 就是要你全部照著他的圖檔來 不能亂改這樣....

國內的品牌就...亂七八糟....

也是,不希望機構亂改就要自己先把這些東西做好.但是時間趕的時候就覺得很煩

我做手機 機構都會求我加肉厚