日本政府3月31日宣布擬對23種半導體製造設備實施出口管制，並且針對有關措施徵求公眾意見；當時中國商務部回應這件事「本質上是在個別國家脅迫下對華實施的加害行為，並指有分析稱，該做法與美遏制中國晶片產業發展高度協同，指向性十分明顯」。央視新聞報，中國半導體行業協會28日針對日本政府計劃擴大半導體製造設備出口管制發表嚴正聲明。報導表示中國半導體行業協會已就23種設備向日本經濟產業省逐項提出意見，主要包括管制物項範圍過於寬泛，遠超國際通行的管制物項清單，對相關企業造成很大困擾。中方還稱管制措施將對相關日本企業的利益帶來較大損失，進而缺乏足夠盈利來支撐其研發創新和技術，削弱日本企業在國際市場的競爭力。路透社報日本經濟產業省3月時表示：我們正在為國際的和平與穩定做出貢獻。管制目的是為阻止先進科技用於軍事目的CNA