2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第1季也有5%的增長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。」